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热传导胶带系列
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 3688天前 | 1195 次浏览 | 分享到:

贝格斯Bergquist  Bond-Ply 100导热胶带

特点:

对多样化的表面有高的粘结强度

双面压敏胶带

高性能,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接

应用:

安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器

安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

规格:

厚度:0.129/0.203/0.279mm

增强承载物:玻纤布

绝缘强度(Vac:3000/6000/8500

导热系数:0.8W/m-K

贝格斯Bergquist Bond-Ply 660B导热胶带

特点:

设计来取代机械紧固器或螺丝

需求电绝缘的应用

双面压敏胶带

应用:

散热器到BGA图形处理器

散热器到驱动处理器

散热片到功率转换器到PCB

散热片到马达控制PCB

规格:

厚度:0.14mm

增强承载物:薄膜

绝缘强度(Vac:7000

导热系数:0.4W/m-K

贝格斯Bergquist  Liqui-Bond SA 2000导热胶带

特点:

消除机械紧固器的需要

单组份易于使用

机械和化学稳定性

在恶劣的坏境中保持粘接强度

热固化

应用:

PCBA到外壳,独立元器件到散热片

规格:         

密度(g/cc):2.4

硬度(Shore A):80

绝缘强度(V/mil):250

导热系数:2.0W/m-K