深圳市天娅电子材料有限公司

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Bergquist 系列导热材料

Bergquist贝格斯

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Bergquist Sil Pad 导热绝缘材料

Bergquist贝格斯

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Bergquist Gap Pad 导热垫片

Bergquist贝格斯

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Bergquist Gap Filler 导热胶系列

Bergquist贝格斯

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EMI屏蔽材料-铍铜簧片

EMI屏蔽材料

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金属屏蔽产品适用于存在EMI / RFI 或者ESD 问题的广泛的电子设备中。 ► 种类繁多，安装方式多样，可用于各种屏蔽室/ 舱门/ 机箱门/ 盖板/ 印刷板插板/ 集成电路屏蔽等。 ► 能较好地应用于屏蔽材料需放置在屏蔽体的顶部或侧面，需要滑动摩擦的场合。 ► 适用于从小型手持装置到大型屏蔽室的各种场合。 ʌ 优良的弹性回复性     ʌ 低压缩力，可反复双向压缩     ʌ 持久的耐疲劳特性     ʌ 无应力松弛现象，尺寸稳定性好     ʌ 材料性能几乎不受圆角和片纹方向影响     ʌ 容易加工成形，易加工成各式的外形     ʌ 易设计小型化     ʌ 适合较大间隙填充     ʌ 容易安装，可有多种安装方法选择     ʌ 容易电镀和焊接     ʌ 优良的导电性     ʌ 超低磁导率     ʌ 宽的温度变化适应范围     ʌ 不会燃烧     ʌ 耐腐蚀     ʌ 屏蔽效能优良  铍铜材料铍铜（BeCu）是一种高性能的金属，它能够被铸造并用于广泛的零件领域内。其机械和电气特性使其成为理想的电磁干扰和射频干扰屏蔽产品材料。 铍铜的电气特性提供非常广泛频率范围内的屏蔽效果，与此同时，其机械特性具有很高的偏离范围，而且寿命长不会压缩，铍铜弹片提供最大的弹性和耐疲劳性，而且有优良的导电性，有多种镀层选择。铍铜有很高的生命周期且符合大间隙的差异，使其成为衰减的最佳材料。铍铜材料规格  化学成分 铍 1.80-2.00% 钴＋镍 0.20% （最少） 钴＋镍＋铁 0.6% （最多） 铜余数 一般的镀层约2.6μm （不包括稀有金属）  物理特性电气导电率（％ IACS） 22-25 弹性模量（psi） 18.5x106  机械特性（热处理后)回火等级 1/4 HT 1/2 HT HT 抗拉强度（kgf/m2） 123（最小） 130（最小） 133（最小）屈服强度（kgf/m2） 105（最小） 112（最小） 116（最小）硬度范围（HV） 350-430 360-440 380-450
EMI屏蔽材料-导电泡棉

EMI屏蔽材料

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导电泡棉是由具有导电性和防腐蚀性的导电纤维布内衬低压缩力的PU泡棉而构成,具有良好的屏蔽效果.导电泡棉特别适用于容量和闭合压力有限的场合。而且成本较低，在要求良好贴合性的高性能屏蔽场合特别适合使用,可以广泛应用于电子机箱.机壳.室内机箱.工业设备.电脑.通讯设备等。 导电布类产品分类：导电布衬垫.全方位导电泡棉.导电布胶带.
导热材料模切加工

模切产品

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普通模切材料加工

模切产品

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Sil-Pad K-10

Sil-Pad系列

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Gap Pad 3000S30

Gap Pad系列

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Sil-Pad A1500

Sil-Pad系列

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Sil-Pad 800

Sil-Pad系列

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