Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
1.贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热绝缘片
特点：
热阻：0.41C-in2/W(50psi)
韧的基材提供高抗切割性
高性能基膜
设计来替代陶瓷绝缘片
应用：
电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150
规格：
厚度:0.152mm
抗击穿电压（Vac）:6000
导热系数：1.3W/m-k
结构：硅树脂/玻纤
5.贝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30导热绝缘硅胶片
在非常低的压力下，低的S系列热阻
高的贴服性，S系列软度
针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
应用：
处理器，服务器S-RAMS,大容量存储驱动器，有线/无线通讯硬件，笔记本电脑，BGA封装，功率转换器
规格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
击穿电压（Vac）:>3000
导热系数：3.0W/m-K
Gap Pad导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap Pad系列提供一个有效的导热界面。
6.贝格斯Bergquist Gap Filler 1000导热固体胶
特点：
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
室温固化及加速固化
100%固体-没有固化副产品
超好的高低温机械和化学稳定性
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
绝缘强度（V/mil）:>500
导热系数：1.0W/m-K
7.贝格斯Bergquist Hi-Flow 105导热绝缘硅胶片
特点：
热阻0.37C-in2/W(25psi)
使用在不需要电绝缘的场合
低挥发性-低于1%
易于操作
应用：
使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合
安装在散热器上的微处理器
功率半导体
功率变换模块
规格：
厚度：0.139mm
增强承载物：铝
持续使用温度：130C
导热系数：0.9W/m-K
2.贝格斯Bergquist Bond-Ply 100导热压敏胶带
特点：
对多样化的表面有高的粘结强度
双面压敏胶带
高性能，能代替热固化胶，螺丝连接或扣具连接
应用：
安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器
安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB
规格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
片材：279.4mm*304.8mm
卷材：279.4mm*76.2m
增强承载物：玻纤布
绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500
导热系数：0.8W/m-K
